界面新聞記者|戈振偉 陸柯言
界面新聞編輯|林騰
在AI的加持下，以智能手機為代表的消費電子行業(yè)正在復蘇。
國際數(shù)據(jù)公司IDC公布的報告顯示，2024年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億臺，全球智能手機出貨量已連續(xù)第三個季度增長。
供應鏈端的回暖態(tài)勢同樣明顯。例如手機玻璃制造商藍思科技，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入154.98億元，同比增長57.52%，創(chuàng)歷年同期新高；歸母凈利潤3.09億元，同比增長379.02%；為多家手機廠商供應電池的欣旺達一季報也業(yè)績高增，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.19億元，同比扭虧為盈。
藍思科技相關人士告訴界面新聞，2024年一季度，由于國內(nèi)外消費電子及新能源汽車客戶的中高端新品需求旺盛，藍思科技節(jié)假日仍加班加點。
據(jù)欣旺達相關負責人對外稱，今年以來多數(shù)客戶訂單目標指引有所增加，公司上半年訂單充足。
伴隨著消費電子行業(yè)逐步回暖，供應鏈漲價的聲音也隨之而起。
存儲產(chǎn)品漲價明顯
產(chǎn)品漲價涉及因素眾多，具體到供應鏈各產(chǎn)品而言，漲價情況則各有不同。
多名供應鏈人士告訴界面新聞，此輪消費電子供應鏈漲價最明顯的是存儲產(chǎn)品。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%。DRAM、NAND Flash均是智能手機主要存儲器件。
存儲廠商佰維存儲方面表示，2024年，隨著終端需求復蘇，上游減產(chǎn)漲價策略延續(xù)，終端客戶庫存不斷改善，逐漸走向供需平衡的復蘇。存儲器價格在今年一季度仍舊持續(xù)增長，二季度繼續(xù)漲價的意愿很強，三季度和四季度的行業(yè)趨勢有待觀察。
“公司產(chǎn)品價格主要受供需關系、市場競爭等多種因素決定。目前市場供需關系逐步改善，公司產(chǎn)品價格隨行就市。”佰維存儲方面稱。
此輪存儲產(chǎn)品價格上漲的一個重要背景是，隨著AI技術的爆發(fā)式發(fā)展，海內(nèi)外大模型正不斷涌現(xiàn)，對算力和數(shù)據(jù)的更高要求催生出海量存儲需求。三星電子、SK海力士等存儲大廠都將更多產(chǎn)能轉移到了AI服務器業(yè)務中，智能手機的需求則尚未得到完全滿足。
除了供需關系等因素，原材料成本上升也是直接導致此輪供應鏈漲價的因素之一。而銅便是其中主要的原材料。
國內(nèi)某消費電子供應鏈公司向界面新聞表示：“公司部分電子元器件產(chǎn)品價格有所提高，幅度在5%-10%，主要是原材料在漲價，如銅漲價，導致MLCC（貼片電容）做電極的銅粉漲價，漲價預計至少持續(xù)1-2個季度。”其中，MLCC是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一。
銅是消費電子上游供應鏈應用最多的原材料之一，今年以來，銅的價格持續(xù)走高至有史以來的最高水平。
5月20日，覆銅板龍頭公司建滔積層板發(fā)漲價函稱，由于覆銅板主要原材料銅價格大幅上漲，客戶近期備貨較多，公司5月份產(chǎn)能已經(jīng)全部接滿，迫于成本壓力，故從即日新接單起，對相關板料提價5元/張-10元/張。在此之前，建滔積層板已經(jīng)在3月份發(fā)布過一輪調(diào)漲函。
覆銅板是PCB（印刷電路板）的上游材料，后者廣泛應用于消費電子。根據(jù)上游材料至下游的傳導效應，PCB等各類下游產(chǎn)品“漲聲四起”。
中銀證券指出，全球整體宏觀的改善修復帶動銅價的持續(xù)上升的趨勢確立，銅價的輻射效應也將進一步推動集中度相對高的覆銅板領域向下游轉嫁，同時AI帶動的PCB需求的全面恢復，也為漲價傳導提供了溫床。
不過，銅價的波動對那些不必要用到銅作為原材料的供應鏈公司則無影響。
國內(nèi)某光學公司相關負責人對界面新聞表示：“銅價上漲對我們沒影響，因為我們做攝像頭，里面用不到這些漲價的原材料。公司目前的采購價格沒有變化，出貨量根據(jù)客戶的訂單來安排。當然，智能手機需求回暖會帶動公司產(chǎn)品出貨量的增加?！?/span>
此外，國內(nèi)某電子元件供應商稱：“公司產(chǎn)品暫時沒有漲價，有些品類價格比較穩(wěn)定，沒怎么降價（元器件一般要年降，即同一個料號，今年招標價格較去年要有降幅）。”
手機廠商如何應對？
除存儲產(chǎn)品之外，智能手機的核心處理器同樣面臨漲價。此前有外媒報道，美國芯片巨頭高通旗下旗艦SOC驍龍8Gen3價格將從160美元漲至200美元。另有消息稱，驍龍8Gen4的價格或將上漲500元。
高通芯片上漲的主要原因是臺積電3nm先進工藝制程節(jié)點的引入，由于EUV光刻工具數(shù)量的增加，每片晶圓以及每塊芯片的生產(chǎn)成本也相應被推高。
漲價壓力已經(jīng)傳導至終端廠商。以近期發(fā)布的新機為例，榮耀200系列、OPPO Reno 12系列在相同的內(nèi)存配置下，都比前代價格提高了200元。
榮耀CEO趙明在接受界面新聞記者采訪時表示，零部件的供應短缺是漲價的主要原因之一?，F(xiàn)在各種原材料、電子器件在全球的供應情況都比較緊張。隨著AI應用和算力大爆發(fā)的時代到來，未來很多器件供應都可能進入相對緊張的狀態(tài)。
面對上游供應鏈的漲價壓力，手機廠商有兩種最基礎的應對方式：漲價和減配。
以近期發(fā)布的新機為例，榮耀200系列、OPPO Reno 12系列在相同的內(nèi)存配置下，都比前代價格提高了200元。
本月初，魅族20 Classic手機被曝將官方宣傳中的“全系標配UFS 4.0閃存”降級為了UFS 3.1。魅族解釋稱，這是生產(chǎn)工藝調(diào)整導致的。但據(jù)界面新聞了解，背后的主要原因之一正是閃存價格的上漲。
Canalys高級分析師朱嘉弢在接受界面新聞采訪時表示，減配最嚴重的價位段將是2000-3000元。這是中國智能手機市場的基本盤，競爭也最為激烈。去年由于內(nèi)存價格大跌，為了爭奪市場，各大廠商都在這一價位段用上了大內(nèi)存方案。但這一價位段利潤相比高端旗艦機型本就微薄，今年今年內(nèi)存價格漲回來以后，廠商也就難以承受背后都成本壓力。
朱嘉弢表示，相比之下，高端旗艦機由于利潤空間相對可觀，在營銷和渠道上的成本調(diào)整也更具彈性，此輪漲價對其影響較弱。
realme全球副總裁徐起在此前接受采訪時提到，今年供應鏈漲價帶來的影響的確超過預期，realme會通過提高規(guī)模體量來降低其他成本，或者通過技術研發(fā)來降低成本，但不會因為供應鏈漲價而降低產(chǎn)品性能。
海外供應商的漲價，也促使國內(nèi)手機廠商加快尋找國內(nèi)替代方案。例如在2023年，一加就與京東方合作聯(lián)合推出了“東方屏”，應用在一加數(shù)字系列及Ace系列上。兩家廠商為此經(jīng)過了2年的聯(lián)合預研，共投入上億的研發(fā)資金。
這是手機廠商在同質化競爭下尋求創(chuàng)新的一種方式，同樣也能夠在聯(lián)合研發(fā)中進行成本攤薄、形成風險共擔機制，不僅能夠多一重供應保障，也可以在一定程度上抵抗上游元器件漲價的壓力。