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ARM PC將迎來新玩家,ARM不愿高通一家獨大

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ARM PC將迎來新玩家,ARM不愿高通一家獨大

ARM?CEO口中的新供應商到底是誰呢?

文|三易生活

ARM PC無疑是近年來很有市場的一個概念,特別是在AI PC走紅后,ARM PC也被認為是其最佳的承載平臺。日前,ARM方面在2024財年第四季度的財報電話會議中透露,ARM PC市場即將迎來新的供應商。ARM公司CEO雷內·哈斯對此表示,隨著處理器供應商的多元化,ARM PC市場將在未來12到36個月內正式啟動增長。

目前ARM PC確實迎來了爆發(fā)式的增長,但這主要靠的是蘋果。來自調研機構Counterpoint Research的最新研報顯示,蘋果已經(jīng)占據(jù)ARM PC市場90%的份額,而所謂Windows on ARM(下文將簡稱為WoA)則幾乎全靠高通在支持。因此對于ARM來說,ARM PC確實需要新玩家的入局,畢竟高通一家獨大對于整個WoA平臺來說都不是件好事。

不過,ARM CEO口中的新供應商到底是誰呢?答案可能是聯(lián)發(fā)科。不久前聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在說明會上透露,正在打造ARM PC的營收來源。同時他還確定將于6月4日在臺北國際電腦展上發(fā)布主題演講,也表明聯(lián)發(fā)科或有意介入桌面級芯片市場。畢竟當年微軟與高通在簽訂合作協(xié)議時附帶了一份排他性協(xié)議,要求OEM在推出WoA平臺筆記本電腦時,必須要使用高通的芯片組。

然而時過境遷,微軟與高通的這份合作協(xié)議將于2025年到期,因此也給了聯(lián)發(fā)科推出ARM PC相關產(chǎn)品的機會。甚至摩根士丹利直接描繪了聯(lián)發(fā)科未來將會推出的ARM PC芯片,稱其運行方式將是采用臺積電的CoWoS技術和英偉達的NVLink界面,結合的英偉達GPU和聯(lián)發(fā)科ARM架構CPU,并預計將會在2025年年中上市。

憑借開放的生態(tài)和架構的優(yōu)勢,ARM無疑成為了過去十余年最為成功的的架構,而其在低功耗基礎上實現(xiàn)的高性能、高效能,也使得絕大多數(shù)智能手機、平板電腦,以及其他移動設備都在使用。因此取得了如此成功的ARM進軍桌面端,進而占據(jù)消費電子產(chǎn)品的另一極,幾乎就是理所當然的事情。

當然,想和能并不是一回事。ARM PC的歷史其實相當久遠,卻在此前相當長的時間里一直處于邊緣化的狀態(tài),其中一個關鍵的因素就是性能不夠強。

早在2017年,高通就攜手微軟提出了“Always Connected PC”(全時PC)這個概念,由此運行Windows on ARM操作系統(tǒng)的驍龍筆記本電腦也隨之誕生,然而這一系列驍龍本最終重蹈了上網(wǎng)本的覆轍。彼時,Windows on ARM電腦尚處于萌芽期,即便高通也不知道這類產(chǎn)品到底應該是什么樣的,以至于最初他們直接將用在智能手機上的驍龍835作為驍龍本的芯片,而后的驍龍8Cx也僅僅只是驍龍855的魔改超頻版。

驍龍835乃至驍龍855在移動端確實無愧于旗艦平臺,但移動端的旗艦SoC魔改ARM PC芯片卻是一條錯誤的道路,后者的性能在桌面端只能是有力未逮。比如,由2019年發(fā)布的驍龍845超頻而來的驍龍850,在性能上只能與英特爾在2014年發(fā)布的酷睿M-5Y51相提并論。直到了蘋果Apple Silicon的出現(xiàn),才讓ARM架構無法勝任高性能的這一說法作古。

當初ARM PC芯片的設計思路都是以移動端為基礎,追求的是比x86架構CPU更低的功耗,以實現(xiàn)所謂的“全時在線”。可問題是,桌面端用戶追求的就不是低功耗實現(xiàn)的長續(xù)航,有足夠性能得以運行各種軟件才是關鍵,從Apple Silicon到高通去年公布的驍龍X Elite,都是在ARM架構的基礎上追求更高的性能。

摩根士丹利方面就預計,聯(lián)發(fā)科ARM PC芯片會使用臺積電CoWoS技術也是基于這一趨勢,因為后者的特點就是具有高度密集、高速和高可靠性等優(yōu)點,適合高性能、高密度和高可靠性的性能需求。

不過有一點可能與大家想象的不同,ARM PC領域迎來新玩家這件事是ARM、而非聯(lián)發(fā)科在推動。對于聯(lián)發(fā)科而言,PC芯片可能將會成為其繼續(xù)智能手機、ASIC之后第三大營收來源,但即使是最樂觀的摩根士丹利,也只是預計其PC芯片在2025年及2026年營收有望分別達到4億及10億美元,對聯(lián)發(fā)科營收貢獻的或在2%和5%??煞从^ARM公司,如今它的日子著實有點不好過。

就在2024財年第四季度,ARM對2025財年的業(yè)績展望幾乎只能用“平庸”來形容,原因則是無法確定哪些客戶將持續(xù)購買其產(chǎn)品。此消息一經(jīng)傳出,這家今年以來備受華爾街青睞的芯片巨頭股價一度暴跌10%。要知道自今年以來,ARM公司的股價已上漲41%,而這背后則是投資者認為其將受益于AI的爆發(fā)式增長。

在即將到來的AI PC時代,“節(jié)能”被認為是相關設備最為關鍵的賣點。ARM顯然也希望在這一過程中扮演著引領者的角色,推動Windows on ARM、乃至ARM架構在PC市場的增長。

在這一背景下,僅僅高通一家顯然是無法滿足ARM的需要。特別是在高通與ARM公司已經(jīng)因為架構授權的變化而產(chǎn)生嫌隙的情況下,其更是需要引入聯(lián)發(fā)科來作為鯰魚,以避免高通在Windows on ARM賽道的一家獨大。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。

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ARM PC將迎來新玩家,ARM不愿高通一家獨大

ARM?CEO口中的新供應商到底是誰呢?

文|三易生活

ARM PC無疑是近年來很有市場的一個概念,特別是在AI PC走紅后,ARM PC也被認為是其最佳的承載平臺。日前,ARM方面在2024財年第四季度的財報電話會議中透露,ARM PC市場即將迎來新的供應商。ARM公司CEO雷內·哈斯對此表示,隨著處理器供應商的多元化,ARM PC市場將在未來12到36個月內正式啟動增長。

目前ARM PC確實迎來了爆發(fā)式的增長,但這主要靠的是蘋果。來自調研機構Counterpoint Research的最新研報顯示,蘋果已經(jīng)占據(jù)ARM PC市場90%的份額,而所謂Windows on ARM(下文將簡稱為WoA)則幾乎全靠高通在支持。因此對于ARM來說,ARM PC確實需要新玩家的入局,畢竟高通一家獨大對于整個WoA平臺來說都不是件好事。

不過,ARM CEO口中的新供應商到底是誰呢?答案可能是聯(lián)發(fā)科。不久前聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在說明會上透露,正在打造ARM PC的營收來源。同時他還確定將于6月4日在臺北國際電腦展上發(fā)布主題演講,也表明聯(lián)發(fā)科或有意介入桌面級芯片市場。畢竟當年微軟與高通在簽訂合作協(xié)議時附帶了一份排他性協(xié)議,要求OEM在推出WoA平臺筆記本電腦時,必須要使用高通的芯片組。

然而時過境遷,微軟與高通的這份合作協(xié)議將于2025年到期,因此也給了聯(lián)發(fā)科推出ARM PC相關產(chǎn)品的機會。甚至摩根士丹利直接描繪了聯(lián)發(fā)科未來將會推出的ARM PC芯片,稱其運行方式將是采用臺積電的CoWoS技術和英偉達的NVLink界面,結合的英偉達GPU和聯(lián)發(fā)科ARM架構CPU,并預計將會在2025年年中上市。

憑借開放的生態(tài)和架構的優(yōu)勢,ARM無疑成為了過去十余年最為成功的的架構,而其在低功耗基礎上實現(xiàn)的高性能、高效能,也使得絕大多數(shù)智能手機、平板電腦,以及其他移動設備都在使用。因此取得了如此成功的ARM進軍桌面端,進而占據(jù)消費電子產(chǎn)品的另一極,幾乎就是理所當然的事情。

當然,想和能并不是一回事。ARM PC的歷史其實相當久遠,卻在此前相當長的時間里一直處于邊緣化的狀態(tài),其中一個關鍵的因素就是性能不夠強。

早在2017年,高通就攜手微軟提出了“Always Connected PC”(全時PC)這個概念,由此運行Windows on ARM操作系統(tǒng)的驍龍筆記本電腦也隨之誕生,然而這一系列驍龍本最終重蹈了上網(wǎng)本的覆轍。彼時,Windows on ARM電腦尚處于萌芽期,即便高通也不知道這類產(chǎn)品到底應該是什么樣的,以至于最初他們直接將用在智能手機上的驍龍835作為驍龍本的芯片,而后的驍龍8Cx也僅僅只是驍龍855的魔改超頻版。

驍龍835乃至驍龍855在移動端確實無愧于旗艦平臺,但移動端的旗艦SoC魔改ARM PC芯片卻是一條錯誤的道路,后者的性能在桌面端只能是有力未逮。比如,由2019年發(fā)布的驍龍845超頻而來的驍龍850,在性能上只能與英特爾在2014年發(fā)布的酷睿M-5Y51相提并論。直到了蘋果Apple Silicon的出現(xiàn),才讓ARM架構無法勝任高性能的這一說法作古。

當初ARM PC芯片的設計思路都是以移動端為基礎,追求的是比x86架構CPU更低的功耗,以實現(xiàn)所謂的“全時在線”??蓡栴}是,桌面端用戶追求的就不是低功耗實現(xiàn)的長續(xù)航,有足夠性能得以運行各種軟件才是關鍵,從Apple Silicon到高通去年公布的驍龍X Elite,都是在ARM架構的基礎上追求更高的性能。

摩根士丹利方面就預計,聯(lián)發(fā)科ARM PC芯片會使用臺積電CoWoS技術也是基于這一趨勢,因為后者的特點就是具有高度密集、高速和高可靠性等優(yōu)點,適合高性能、高密度和高可靠性的性能需求。

不過有一點可能與大家想象的不同,ARM PC領域迎來新玩家這件事是ARM、而非聯(lián)發(fā)科在推動。對于聯(lián)發(fā)科而言,PC芯片可能將會成為其繼續(xù)智能手機、ASIC之后第三大營收來源,但即使是最樂觀的摩根士丹利,也只是預計其PC芯片在2025年及2026年營收有望分別達到4億及10億美元,對聯(lián)發(fā)科營收貢獻的或在2%和5%??煞从^ARM公司,如今它的日子著實有點不好過。

就在2024財年第四季度,ARM對2025財年的業(yè)績展望幾乎只能用“平庸”來形容,原因則是無法確定哪些客戶將持續(xù)購買其產(chǎn)品。此消息一經(jīng)傳出,這家今年以來備受華爾街青睞的芯片巨頭股價一度暴跌10%。要知道自今年以來,ARM公司的股價已上漲41%,而這背后則是投資者認為其將受益于AI的爆發(fā)式增長。

在即將到來的AI PC時代,“節(jié)能”被認為是相關設備最為關鍵的賣點。ARM顯然也希望在這一過程中扮演著引領者的角色,推動Windows on ARM、乃至ARM架構在PC市場的增長。

在這一背景下,僅僅高通一家顯然是無法滿足ARM的需要。特別是在高通與ARM公司已經(jīng)因為架構授權的變化而產(chǎn)生嫌隙的情況下,其更是需要引入聯(lián)發(fā)科來作為鯰魚,以避免高通在Windows on ARM賽道的一家獨大。

本文為轉載內容,授權事宜請聯(lián)系原著作權人。