大族數(shù)控（301200.SZ）2024年3月5日發(fā)布消息稱，2024年3月5日大族數(shù)控接受華泰資管等機構(gòu)調(diào)研，副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書：周小東；證券事務(wù)代表：周鴛鴛參與接待，并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。
調(diào)研機構(gòu)詳情如下：
華泰資管；Oberweis；GoldennestCapital；華泰證券。
調(diào)研主要內(nèi)容：
一、公司2023年整體經(jīng)營情況
公司2024年1月25日發(fā)布2023年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤為13,000萬元至16,500萬元，同比下降70.09%至62.04%。主要是受宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)庫存水平持續(xù)高位等因素影響，2023年P(guān)CB行業(yè)整體需求低迷，下游客戶資本支出明顯減少，部分擴產(chǎn)項目出現(xiàn)延遲或取消的情況，對公司設(shè)備訂單產(chǎn)生較大影響，導(dǎo)致公司營業(yè)收入和利潤較上年同期有所下滑。
二、公司核心競爭優(yōu)勢
PCB板種類繁多，生產(chǎn)制造流程較長，各工序環(huán)節(jié)的技術(shù)原理及加工要求差異較大，行業(yè)內(nèi)專用設(shè)備企業(yè)一般只聚焦于某單一或少數(shù)工序的技術(shù)。與行業(yè)內(nèi)大部分企業(yè)有所區(qū)別，公司憑借對高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學(xué)系統(tǒng)、激光技術(shù)、圖像處理、電子測試等先進技術(shù)的綜合運用，先后拓展了鉆孔、曝光、成型、檢測等多個PCB關(guān)鍵工序及多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個PCB細分市場。
公司通過布局PCB生產(chǎn)中關(guān)鍵工序及多品類產(chǎn)品為客戶提供一站式解決方案，形成了技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場景、供應(yīng)鏈、客戶多維協(xié)同的創(chuàng)新業(yè)務(wù)發(fā)展模式，同時，針對不同應(yīng)用場景的技術(shù)特點進行工藝創(chuàng)新，深入挖掘不同細分市場的價值潛力，對市場價值量大、成長快速的應(yīng)用場景優(yōu)先布局，更好地滿足不斷演進的PCB先進制造需求，為客戶提供具有市場競爭力的智能制造解決方案。
三、多層板市場業(yè)務(wù)拓展情況
普通多層板市場降本增效持續(xù)推進，自動化設(shè)備需求增長明顯。公司推出的自動上下料機械鉆孔機、自動插拔銷釘機械成型機、自動外觀檢查機（AVI）、自動分揀包裝機等自動化設(shè)備，大幅提升了下游PCB企業(yè)的產(chǎn)線稼動率并降低人力的投入，為PCB企業(yè)降本增效提供支撐，進一步提升公司市場地位。
而在高多層板市場方面，公司推出的CCD六軸獨立機械鉆孔機、高對位精度激光直接成像機、大臺面通用測試機及四線測試機等設(shè)備可滿足通信設(shè)備、服務(wù)器、AI加速器等應(yīng)用領(lǐng)域高速產(chǎn)品的信號完整性對加工設(shè)備的高精度要求。
四、HDI板市場及IC封裝基板領(lǐng)域產(chǎn)品進展5G智能手機、汽車自動駕駛等終端的普及和發(fā)展對HDI（高密度互聯(lián)）板的加工提出了更高的技術(shù)要求，從而拉動了CO2激光鉆孔機、UV+CO2復(fù)合激光鉆孔機、高解析度激光直接成像機、高精測試機等設(shè)備需求的增長。公司將HDI板市場細分為不同終端應(yīng)用場景，針對不同需求提供對應(yīng)的解決方案。伴隨國內(nèi)電子終端品牌供應(yīng)鏈國產(chǎn)化率提升的需求，將帶動公司在HDI板市場份額的提升。
在IC封裝基板市場，公司多類產(chǎn)品取得突破，部分產(chǎn)品進入高階FC-BGA封裝基板加工領(lǐng)域。公司研發(fā)的高轉(zhuǎn)速機械鉆孔機、高精測試機產(chǎn)品獲得國內(nèi)多家龍頭客戶的認證并形成正式銷售；運用新型激光技術(shù)開發(fā)出的用于高階封裝基板超高疊層、內(nèi)埋高精度元器件等高階封裝基板工藝的產(chǎn)品方案，獲得了國際芯片廠商的技術(shù)認證；最新研發(fā)的±2.5μm綜合對位精度的高精專用測試設(shè)備，綜合性能已能夠?qū)巳蚍庋b基板測試設(shè)備龍頭企業(yè)Nidec-Read的主流機型，相關(guān)產(chǎn)品市場份額有望實現(xiàn)提升。