針對內(nèi)夏芯片的訂單情況,農(nóng)尚環(huán)境在近日接受調(diào)研時表示,目前,最新的改版芯片計劃3月底完成投片,接下來進(jìn)入客戶測試階段,初步計劃今年三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
農(nóng)尚環(huán)境:最新的改版芯片初步計劃三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
界面快報 · 來源:界面新聞
農(nóng)尚環(huán)境
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