界面新聞?dòng)浾?| 尹靖霏

11月27日，A股市場(chǎng)震蕩下跌。身披HBM概念的中微公司（688012.SH）、天承科技（688603.SH）、晶方科技（603005.SH）股價(jià)均逆勢(shì)上漲。

• 當(dāng)日，中微公司漲3.52%，報(bào)166.43元/股，市值達(dá)1031億元，市盈率達(dá)67倍。
• 天承科技股價(jià)漲3.46%，報(bào)87.08元/股，市值達(dá)50億元，市盈率高達(dá)94倍。
• 晶方科技股價(jià)微漲0.87%，報(bào)24.37元/股，市盈率高達(dá)135倍。

ChatGPT 熱潮帶動(dòng)HBM（HighBand with Memory，高頻寬存儲(chǔ)器）需求快速增長(zhǎng)，在所有存儲(chǔ)芯片中，HBM被看作是“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片”。這也使得對(duì)HBM的上游設(shè)備端TSV和晶圓級(jí)封裝需求增長(zhǎng)。

而中微公司、天承科技、晶方科技被視為TSV潛力股，被推至輿論風(fēng)口。。

• TSV為 HBM 核心工藝。所謂TSV(Through Silicon Via）中文全稱是硅通孔技術(shù)，它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。該技術(shù)成本占比接近30%，是HBM封裝成本中占比最高的部分。

這三家公司又是如何被加冕“TSV”光環(huán)？

對(duì)于天承科技，近期，方正證券研報(bào)表示：3D封裝中TSV滲透率迅速提升，據(jù) Vantage Market Research 預(yù)測(cè)，TSV市場(chǎng) 2022-2026年CAGR（年均復(fù)合增長(zhǎng)率）為16%，電鍍液對(duì)TSV性能至關(guān)重要。公司載板、TSV和 Interposer 產(chǎn)品突破在即，有望提升毛利和進(jìn)一步打開(kāi)高端市場(chǎng)空間。

8月11日，晶方科技在在投資者關(guān)系平臺(tái)上稱，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注。

國(guó)信電子在6月份發(fā)布的研報(bào)指出，中微公司是TSV設(shè)備主要供應(yīng)商。在2010年就推出了首臺(tái)TSV深孔硅刻蝕設(shè)備Primo TSV@，提供的8英寸和12英寸硅通孔刻蝕設(shè)備，均可刻蝕孔徑從低至1微米以下到幾百微米的孔洞。

正是券商在研報(bào)中的推薦，加之市場(chǎng)輿論的炒作，前述三家公司在近期又火了一把。

那么天承科技、晶方科技、中微公司TSV技術(shù)水平又是否能滿足HBM的工藝要求？

界面新聞致電三家上市公司，截至發(fā)稿日其中兩家上市公司電話無(wú)人接聽(tīng)。晶方科技僅對(duì)界面新聞表示：“公司在TSV封裝技術(shù)上處于行業(yè)前沿，封裝業(yè)務(wù)涉及手機(jī)端、汽車端還有安防端等各個(gè)領(lǐng)域?！?/strong>

3家被外界賜予了TSV概念光環(huán)的上市公司，質(zhì)地究竟如何？

一位在半導(dǎo)領(lǐng)域從業(yè)二十年多的資深人士對(duì)界面新聞表示：“國(guó)內(nèi)對(duì)TSV技術(shù)雖然也研發(fā)了很多年，但其成本很高，技術(shù)難度大，應(yīng)用面窄，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊領(lǐng)域中，其他地方用得很少。國(guó)內(nèi)TSV工藝主要應(yīng)用在攝像頭上。國(guó)內(nèi)外雖然都將此技術(shù)稱為TSV，但技術(shù)難度上完全是兩碼事?！?/strong>

“在這一技術(shù)水平上，二者不是一個(gè)量級(jí)的，國(guó)外能做3納米芯片，而我們只能做14納米芯片，工藝水平不足。加之國(guó)內(nèi)沒(méi)有企業(yè)可以做HBM這一存儲(chǔ)器，對(duì)TSV技術(shù)自然沒(méi)有需求，因此國(guó)內(nèi)幾乎沒(méi)有企業(yè)真正投入研發(fā)TSV技術(shù)。”前述業(yè)內(nèi)人士對(duì)界面新聞表示。

短期內(nèi)國(guó)內(nèi)TSV技術(shù)是否能突破工藝瓶頸，人員研發(fā)能力是否能跟上？

前述業(yè)內(nèi)人士表示：“個(gè)人認(rèn)為短期內(nèi)國(guó)內(nèi)TSV工藝很難突破。晶方科技擁有的TSV技術(shù)較為簡(jiǎn)單，僅是把引腳引至芯片背面，這一技術(shù)很早就有了，很多公司都有這樣的能力。”

“而中微公司在這一方面主要是TSV深孔硅刻蝕設(shè)備，理論上該公司表示可以應(yīng)用在HBM存儲(chǔ)芯片上，但在現(xiàn)實(shí)沒(méi)有哪家國(guó)際大廠應(yīng)用了中微公司的刻蝕機(jī)。”前述業(yè)內(nèi)人士稱。

“更為重要的是，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在沒(méi)有一家企業(yè)能夠制造出HBM存儲(chǔ)芯片，又怎么會(huì)去用TSV工藝呢？”前述業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充。

在業(yè)績(jī)上，僅中微公司業(yè)績(jī)呈上升態(tài)勢(shì)。

2023年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入40.41億元，同比增長(zhǎng)32.80%；歸母凈利潤(rùn)11.60億元，同比增長(zhǎng)46.27%

同期，晶方科技業(yè)績(jī)大幅下滑，2023年前三季度營(yíng)業(yè)總收入6.82億元，同比下降22.14%；歸母凈利潤(rùn)1.11億元，同比大降49.88%。

天承科技業(yè)績(jī)微降，2023年前三季度營(yíng)收達(dá)2.47億元，同比下降11.81%；歸母凈利潤(rùn)4164.97萬(wàn)元，同比下降2.68%。