文|美股研究社 堅(jiān)白
時(shí)隔7年，移動(dòng)設(shè)備芯片領(lǐng)域霸主Arm重回二級(jí)市場(chǎng)。IPO進(jìn)程的推進(jìn)，讓這家全球芯片行業(yè)的基石公司，不得不面對(duì)來(lái)自市場(chǎng)的全方位的密集審視。
而從股價(jià)來(lái)看，投資者對(duì)于Arm的態(tài)度始終處于搖擺中，從上市首日股價(jià)大漲25%，到截至發(fā)稿前的三個(gè)交易日股價(jià)累計(jì)下跌12.5%，可以看出，Arm在二級(jí)市場(chǎng)面臨一定質(zhì)疑。
但不可否認(rèn)Arm在半導(dǎo)體賽道的重要地位，其龐大的估值即是證明?；厮軦rm的估值變化，呈現(xiàn)一路高漲之勢(shì)，從7年前軟銀將其私有化時(shí)的320億美元，兩年前英偉達(dá)意圖收購(gòu)時(shí)的出價(jià)400億美元，到貼著招股價(jià)區(qū)間上限價(jià)540億美元實(shí)現(xiàn)IPO，再到上市首日的高峰679億美元，雖然如今回落至570億美元左右，但仍可以說(shuō)Arm體量之龐大，在二級(jí)市場(chǎng)不可忽視。
不過(guò)，對(duì)于Arm來(lái)說(shuō)，當(dāng)下最為重要的還是堅(jiān)定投資者的信心，這不僅關(guān)乎投資大佬孫正義的成敗得失，也將為AI浪潮之下移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展走向提供有力的注腳。
下游挑戰(zhàn)顯著，Arm仍有逆風(fēng)前行的底氣？
與英特爾、英偉達(dá)等芯片同行不同，Arm本質(zhì)上是一家芯片IP公司，其收入主要來(lái)自于針對(duì)芯片“設(shè)計(jì)藍(lán)圖”的一次性授權(quán)，以及下游客戶基于其藍(lán)圖生產(chǎn)芯片時(shí)的版稅提成。另外，也區(qū)別于同樣采用“收稅”模式的高通基帶芯片，Arm并非基于終端產(chǎn)品的價(jià)值（比如智能手機(jī)的售價(jià)）收稅，而是基于芯片價(jià)值收稅。
可以說(shuō)，Arm充當(dāng)了芯片領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施的角色，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域占據(jù)著絕對(duì)的壟斷地位，每年銷(xiāo)售的約14億部智能手機(jī)中，99%使用Arm指令集架構(gòu)，智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品貢獻(xiàn)了Arm大部分的營(yíng)收，招股書(shū)顯示，2023財(cái)年，智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的專利費(fèi)收入占到Arm總專利費(fèi)收入的50%以上。但也正是因?yàn)橥ㄟ^(guò)提供芯片架構(gòu)許可獲得收益的商業(yè)模式，Arm收入規(guī)模和回報(bào)周期受到下游制造商影響較大。
近年來(lái)，受制于需求端持續(xù)波動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的寒冬仍未結(jié)束，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，但同比下降17.3%。其中手機(jī)芯片首當(dāng)其沖，比如Arm的下游大客戶同樣也是手機(jī)芯片巨頭的高通，二季度營(yíng)收同比下滑22.7%、凈利下滑51.7%。
相比下游大客戶，Arm的業(yè)績(jī)表現(xiàn)雖然有所下滑，但整體較為平穩(wěn)。招股書(shū)顯示，截至2023年3月31日，Arm營(yíng)收和利潤(rùn)分別實(shí)現(xiàn)26.79 億美元、5.24 億美元，2022年同期則分別為27.03 億美元、5.49 億美元。
不過(guò)，基于下游情況，市場(chǎng)對(duì)Arm未來(lái)盈利能力的擔(dān)憂始終存在。這種情況下，Arm的應(yīng)對(duì)措施是通過(guò)提高技術(shù)授權(quán)費(fèi)用，以提升盈利能力，但Arm主要客戶也有所準(zhǔn)備。據(jù)了解，高通等行業(yè)巨頭正在出手扶持Arm的替代技術(shù)——RISC-V芯片架構(gòu)，以此來(lái)打破Arm的壟斷地位。
顯然，Arm當(dāng)下正面臨多重挑戰(zhàn)，但這并不代表其已失去投資價(jià)值。
首先，多元業(yè)務(wù)布局有利于抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。目前，挑戰(zhàn)者RISC-V芯片架構(gòu)主要應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)和微控制器（MCU）領(lǐng)域，而Arm作為深耕輕量型CPU產(chǎn)品的霸主，除了牢牢占據(jù)智能手機(jī)領(lǐng)域之外，在電腦、汽車(chē)、智能手表、無(wú)人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域同樣具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
招股書(shū)顯示，截至2022年，Arm物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式芯片市場(chǎng)份額已達(dá)到64.5%，僅次于消費(fèi)電子，其汽車(chē)業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額也達(dá)到40.8%。同時(shí)在老對(duì)手英特爾的傳統(tǒng)主場(chǎng)PC領(lǐng)域，Arm也憑借蘋(píng)果的青睞成功打開(kāi)局面，今年蘋(píng)果進(jìn)一步將所有的Mac產(chǎn)品都改為了Arm架構(gòu)，并于近日與Arm簽署了一個(gè)新的長(zhǎng)期合作協(xié)議持續(xù)到2040年。
其次，盡管下游客戶表現(xiàn)出明顯的“去Arm化”姿態(tài)，但作為移動(dòng)終端芯片基礎(chǔ)設(shè)施的Arm，現(xiàn)階段較難被取代。進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)需要巨額資金及時(shí)間投入，Arm毛利率常年維持在90%以上但利潤(rùn)偏低，其原因就是投入了大量的研發(fā)費(fèi)用，2020-2021年，Arm研發(fā)費(fèi)用占總收入比例分別為37%和40%，遠(yuǎn)高于英偉達(dá)、AMD等同行。
長(zhǎng)期持續(xù)的研發(fā)投入，讓Arm在具體的芯片架構(gòu)領(lǐng)域積累了大量的專利技術(shù)，這構(gòu)成了Arm穩(wěn)固的護(hù)城河。
此外，值得一提的是，下游玩家扶持Arm的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也有著明顯的增加談判籌碼的意圖，因此，其實(shí)無(wú)需對(duì)Arm當(dāng)前面臨的競(jìng)爭(zhēng)過(guò)分悲觀。
不過(guò)，AI大潮席卷下沒(méi)有旁觀者，對(duì)于Arm而言，如何把握好AI趨勢(shì)，挖掘出新的機(jī)遇，從而促進(jìn)盈利增長(zhǎng)，進(jìn)一步增強(qiáng)資本市場(chǎng)的信心，是必須正視的關(guān)鍵問(wèn)題。
Arm的未來(lái)：如何把握AI的力量？
去年年底以來(lái)，以ChatGPT為代表的生成式AI的突破性進(jìn)展，掀起了全球范圍內(nèi)一輪新的AI軍備競(jìng)賽，對(duì)芯片行業(yè)形成了非常強(qiáng)勁的拉動(dòng)力。但截至目前，生成式AI的爆發(fā)仍然主要集中在大模型的訓(xùn)練端，因此芯片行業(yè)最大的受益者，主要是能夠提供底層算力的英偉達(dá)，其A100芯片成為AI大模型“入場(chǎng)券”，這家AI基礎(chǔ)設(shè)施公司也賺得盆滿缽滿——二季度數(shù)據(jù)中心芯片收入同比增長(zhǎng)171%，整體凈利潤(rùn)增長(zhǎng)843%。
此外，受市場(chǎng)端對(duì)英偉達(dá)GPU強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)，為GPU提供高帶寬內(nèi)存（HBM）的韓國(guó)儲(chǔ)存芯片巨頭——SK海力士和三星，也頗受資本看好，比如作為目前唯一一家批量出貨HBM3的供應(yīng)商，SK海力士股價(jià)自今年年初以來(lái)上漲了近60%。
相比之下，目前主打輕量型CPU技術(shù)的Arm，顯然不在本輪AI浪潮的風(fēng)暴中心。由此也不乏市場(chǎng)聲音認(rèn)為，在即將到來(lái)的AI時(shí)代，Arm面臨日益邊緣化的命運(yùn)。
事實(shí)上，對(duì)AI技術(shù)的探索，Arm正處于厚積薄發(fā)的時(shí)期。在生成式AI爆發(fā)的初期階段，焦點(diǎn)聚集在大模型端，但可以預(yù)見(jiàn)的是，隨著大模型技術(shù)的不斷成熟，其必然要向消費(fèi)者所在的本地端延伸，無(wú)論是大模型的訓(xùn)練還是推理，最終都是為了終端用戶服務(wù)的，也只有借助于終端才能最終完成變現(xiàn)。
而這恰好是Arm的強(qiáng)項(xiàng)。目前可以看到，基于Arm架構(gòu)的手機(jī)處理器產(chǎn)品已能夠有效執(zhí)行 AI推理應(yīng)用任務(wù)，如語(yǔ)音識(shí)別、AI 影像等。因此，當(dāng)生成式AI的發(fā)展重心轉(zhuǎn)向邊緣側(cè)設(shè)備時(shí)，Arm憑借已有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，仍然有望成為其中主要的參與者。
而且今年以來(lái)，Arm明顯加快了在AI技術(shù)方面的推進(jìn)節(jié)奏。5月份，Arm宣布推出2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），TCS23包含了基于全新第五代GPU架構(gòu)，可以支持全新的Armv9 CPU集群在下一代人工智能領(lǐng)域保持性能領(lǐng)先。
另外，Arm的生態(tài)優(yōu)勢(shì)，也是其在AI時(shí)代搶占先機(jī)的關(guān)鍵籌碼，因?yàn)楫?dāng)AI向輕量型的終端大規(guī)模滲透時(shí)，借助于已有的生態(tài)相比另起爐灶，顯然在成本及速度方面都要占優(yōu)。
正如前文所述，Arm技術(shù)驅(qū)動(dòng)著智能手機(jī)、電腦、智能手表、無(wú)人機(jī)、工業(yè)機(jī)器人等設(shè)備中的嵌入式操作系統(tǒng)，已經(jīng)形成了一個(gè)龐大的難以替代的生態(tài)系統(tǒng)。比如，研發(fā)實(shí)力如蘋(píng)果，其內(nèi)部團(tuán)隊(duì)早已能夠自主設(shè)計(jì)芯片，而且其芯片與Arm原始藍(lán)圖的關(guān)系并不密切，但仍然選擇向Arm購(gòu)買(mǎi)專利，目的主要是兼容Arm指令集生態(tài)，從而減少軟件開(kāi)發(fā)者為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)軟件的阻力。
而在其他業(yè)務(wù)方面，新一輪AI大潮之下，物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域也將迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。
2016年，孫正義私有化Arm時(shí)，曾對(duì)人工智能推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā)寄予厚望，認(rèn)為到2035年將有一萬(wàn)億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?，F(xiàn)在，隨著ChatGPT橫空出世，AI技術(shù)獲得突破性進(jìn)展，孫正義當(dāng)年的設(shè)想或許終于要走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。因此，Arm后續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)芯片等方面，繼續(xù)加大研發(fā)力度，推出更多的產(chǎn)品，或能探尋到更大增量空間，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展其生態(tài)覆蓋面。
基于更加完善的生態(tài)，當(dāng)本輪生成式AI的重心轉(zhuǎn)向邊緣側(cè)設(shè)備時(shí)，Arm也有望憑借其更加穩(wěn)固的輕量端芯片霸主地位，逐漸走到AI牌桌中心。
值得一提的是，9月初，Arm高級(jí)管理層對(duì)未來(lái)的發(fā)展前景進(jìn)行了樂(lè)觀的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，Arm的長(zhǎng)期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將在未來(lái)達(dá)到60%，明年的銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng)超過(guò)20%。這一定程度上賦予了投資者信心，由此仍可以期待Arm的價(jià)值迸發(fā)。